嘉立創(chuàng)鋪銅的應(yīng)用場景與出現(xiàn)情況

嘉立創(chuàng)鋪銅工藝主要出現(xiàn)在PCB制造過程中，當電路板需要大面積導(dǎo)電區(qū)域或散熱需求時就會采用鋪銅技術(shù)。在雙面板和多層板設(shè)計中，鋪銅是最常見的工藝之一，它能夠有效降低地線阻抗，提高抗干擾能力，同時改善PCB的散熱性能。嘉立創(chuàng)的鋪銅工藝特別適用于高頻電路、電源模塊等對電磁兼容性要求較高的應(yīng)用場景。當設(shè)計文件中包含大面積銅箔區(qū)域或需要特定形狀的銅層時，嘉立創(chuàng)的自動化鋪銅系統(tǒng)就會根據(jù)設(shè)計文件精確執(zhí)行鋪銅操作。

嘉立創(chuàng)鋪銅的銅層厚度標準范圍

嘉立創(chuàng)提供多種銅層厚度選擇以滿足不同應(yīng)用需求，標準厚度范圍從0.5oz(約17.5μm)到3oz(約105μm)不等。最常用的1oz(約35μm)銅厚適用于大多數(shù)普通電子產(chǎn)品的PCB制造，而2oz(約70μm)銅厚則更適合大電流應(yīng)用或需要更好散熱性能的場合。對于特殊需求，嘉立創(chuàng)還可以提供3oz及以上的超厚銅層服務(wù)。值得注意的是，銅層厚度的選擇會直接影響PCB的載流能力、散熱性能和制造成本，設(shè)計師需要根據(jù)實際應(yīng)用需求進行合理選擇。

嘉立創(chuàng)鋪銅工藝的特殊情況處理

嘉立創(chuàng)在鋪銅工藝中能夠處理多種特殊情況，包括非規(guī)則形狀鋪銅、網(wǎng)格鋪銅、熱焊盤設(shè)計等。對于高頻電路，嘉立創(chuàng)提供特殊的鋪銅處理技術(shù)，如十字花焊盤設(shè)計，以減少焊接時的熱應(yīng)力。在多層板設(shè)計中，嘉立創(chuàng)可以處理復(fù)雜的鋪銅層間連接，確保良好的電氣性能。此外，針對特殊材料基板(如鋁基板、陶瓷基板)的鋪銅，嘉立創(chuàng)也有成熟的工藝解決方案。設(shè)計師需要注意的是，鋪銅邊緣與線路的安全間距、鋪銅與過孔的連接方式等細節(jié)都會影響最終產(chǎn)品的性能，嘉立創(chuàng)工程師團隊可以提供專業(yè)的技術(shù)支持。