一個優(yōu)秀的工程師，設(shè)計的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計需求又滿足生產(chǎn)工藝的，如果某個方面有瑕疵都不能算是一次完美的產(chǎn)品設(shè)計。

而對于FPC設(shè)計，很多同學(xué)都表示一頭霧水，不知道該從何下手！

今天就從初學(xué)者的角度出發(fā)，帶大家全面了解fpc的45條設(shè)計規(guī)范，趕緊收藏起來吧！

一、外形及鉆孔設(shè)計

1、通孔距板框線最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）。

2、過孔離防焊開窗保證0.2mm以上，否則會導(dǎo)致孔邊露銅。

3、FPC不建議設(shè)計盤中孔，F(xiàn)PC無法做樹脂塞孔，做盤中孔有可能會漏錫。

二、線路設(shè)計

4、大銅面氧化：因設(shè)計的是大銅面，壓覆膜時空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致外觀不良，但不影響功能，為避免名這種問題，建議設(shè)計成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開窗。

5、盡量不要設(shè)計獨立焊盤：下圖所示，線路焊盤是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤四角增加連接線，與覆銅相連，且上下兩面焊盤需要錯開，增加結(jié)合力。

6、焊盤脫落：連接器座子焊盤比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設(shè)計。

7、盡量不要設(shè)計大面積露銅區(qū)域，否則會有皺褶

8、軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶開通窗，接受露線制作。

9、下圖所示，排線線路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡(luò)銅。

10、線路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對信號傳輸會好一些，線寬線距建議0.2/0.2mm。

三、板邊金手指設(shè)計

11、插拔手指：激光切割時板邊遇高溫碳化導(dǎo)致金手指之間出現(xiàn)微短問題需要把金手指內(nèi)縮0.2mm（嘉立創(chuàng)會統(tǒng)一內(nèi)縮，有特殊要求需要提出來）。

12、焊接手指板內(nèi)焊盤上的過孔不能加成一排，防止應(yīng)力集中在過孔上，容易導(dǎo)致斷裂。

13、焊接金手指上下覆蓋膜要錯開0.3mm以上，防止折斷。

14、焊接手指建議設(shè)計成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤延長，使覆蓋膜壓住焊盤0.3mm以上）。

15、金手指阻焊開窗：開窗建議壓焊盤0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開。

16、嘉立創(chuàng)暫不支持縷空板，反向手指需增加焊盤及過孔來實現(xiàn)換層。

17、因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設(shè)計IC類焊盤時，焊盤上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤設(shè)計不合理），否則會導(dǎo)致焊盤變大，間距變小，焊接時容易短路。

18、金手指焊盤需設(shè)計為獨立的焊盤，如果手指焊盤有覆銅和導(dǎo)線 ，阻焊開通窗后會露銅或露線。

19、金手指外形公差默認為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時選擇。

四、阻焊設(shè)計

20、FPC連接器座子比較容易脫落，建議做成壓PAD設(shè)計。

21、IC中間需要有橋連才能保留中間的阻焊。

22、金手指焊盤一定要有阻焊開窗，否則無法與連接器導(dǎo)通。

23、默認使用soldermask做為阻焊層，一定要保證阻焊層正確。

24、為防止過孔彎折時孔銅斷裂，F(xiàn)PC過孔一般是默認做蓋油的，如果要做開窗，需要在下單時備注清楚。

25、測試點設(shè)計的是過孔屬性，導(dǎo)致沒轉(zhuǎn)出來，測試點不能設(shè)為過孔屬性或單獨給測試點增加一個開窗。

26、雙面板板邊有大的露銅金面，會有板邊發(fā)黑的問題，建議在板邊增加一圈覆蓋膜。

五、絲印設(shè)計

27、補強上有字符絲印的需要在下單時選擇補強上有絲印，房子產(chǎn)線做錯流程。

28、說明文字不要設(shè)計在板內(nèi)，要不然有可能就是下一個悲劇了！

六、拼版設(shè)計

29、整板都是鋼片，比較重，F(xiàn)PC容易拉扯變形，無法貼片。建議鋼片補強的板與板間距最少3mm。開槽寬度0.5mm，連接點寬度1mm，需要每隔15mm左右加一個，下單備注：包裝需每片隔紙，并上下夾紙板出貨。

30、拼板連接位：連接位加在金手指上，會導(dǎo)致金手指前端不平整。

31、連接點太少，板子容易掉下來，每pcs最少要2個以上的連接點，連接點寬度0.8mm，具體依板尺寸來定，板越大，連接點越多。

32、板子太小，連接點太多，會導(dǎo)致撕板很困難，如果不做SMT，每pcs只需做0.3mm的連接點，方便手撕分板。

33、拼版利用率太低會導(dǎo)致報價過高（如下所示，利用率太低），拼版寬度盡量119mm或240/250mm，建議選第三方拼版。

34、板子尺寸太小時，激光吸塵時會吧板子吸走，建議小于20*20mm尺寸的板做拼版交貨，或拼版生產(chǎn)讓嘉立創(chuàng)幫忙分板。

七、補強設(shè)計

補強是指在FPC局部區(qū)域增加剛性材料，方便組裝。PI補強適用于金手指插撥產(chǎn)品；FR4適用于比較低端產(chǎn)品；鋼片平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。

35、插件孔不建議用鋼片補強，有可能會導(dǎo)致短路；另外鋼片是有弱磁性的，霍爾元件不能使用；最后插撥金手指不建議用鋼片。

36、下單時有插拔金手指的一定要備注總厚度要求，總厚度一般在連接器規(guī)格書中有，選PI補強厚度時不能直接用總厚度減去FPC板厚來計算。可以通過嘉立創(chuàng)金手指PI厚度計算器（鏈接如下：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness）來計算。

37、補強開口設(shè)計：是指補強要避開下方的元器件孔或焊盤，最好是客戶自己設(shè)計好，嘉立創(chuàng)一般默認按避開焊盤0.3mm來處理，如果掏開補強后，剩下的補強寬度不夠2mm的，我們會直接拉通（即這一整塊區(qū)域都沒有補強），注意此點我們不會提出問客單，有特殊要求需要提出來。

38、金手指補強高度建議比金手指焊盤長1.0mm以上，防止使用過程中金手指斷裂。

39、電磁膜兩面是有可能會導(dǎo)通的，如果下面電磁膜不是一個網(wǎng)絡(luò)，建議取消電磁膜設(shè)計。

40、對電磁膜接地電阻有要求的，需要自己設(shè)計接地阻焊開窗，無要求時嘉立創(chuàng)默認是隨機增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：電磁膜不接地有可能會吸收大量電磁波，導(dǎo)致信號有問題，一定要打樣先驗證。

41、鋼片貼到焊盤上，會導(dǎo)致短路。

42、補強寬度：FR4補強寬度太小，很容易斷裂及碳化,建議最小寬度小于5mm的改為PI或鋼片補強 。背膠最小寬度也要有3mm以上。

43、貼片焊盤周圍不能有補強或背膠，會導(dǎo)致無法絲印錫膏（如果一定要，需要先貼片再貼補強或背膠）

八、板厚說明

44、下單選擇的板厚是包含覆蓋膜、銅厚，和板材PI厚度的，如果板上有無銅區(qū)或沒有覆蓋膜，板厚會相應(yīng)減薄，請設(shè)計時特別留意。

45、FPC阻抗使用阻抗模擬軟件很難計算精準，可參考嘉立創(chuàng)實際總結(jié)的經(jīng)驗線寬來設(shè)計，但建議打樣先驗證，此參數(shù)只適用于雙面板，0.11mm板厚。

嘉立創(chuàng)上述的設(shè)計經(jīng)驗中，基本涵蓋了所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本！

除此之外，在軟件設(shè)計方面，我們也使用嘉立創(chuàng)EDA錄制了《FPC軟板設(shè)計入門教程》，方便工程師朋友們學(xué)習(xí)，有需要的話可以點擊下方視頻查看哦~

【視頻：嘉立創(chuàng)EDA設(shè)計FPC教材.mp4】