隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，設(shè)備的改進(jìn)和高精度PCB制作工藝的提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品趨向于輕、薄、高性能發(fā)展

以往的插件式或普通SMT器件已不能滿足這些需求，硅單芯片集成度不斷提高，集成電路封裝也進(jìn)入到球柵陣列封裝－即BGA(Ball Grid Array Package)。

采用BGA封裝，單元面積可以布置更多的I/O引腳，滿足更高的頻率，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，功耗大大降低。現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯

片均采用BGA封裝技術(shù)，以滿足高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

我們?nèi)粘５氖謾C(jī)主板，電腦主板和顯卡上面有個方形的黑色芯片，這種就是BGA封裝了，可以看出它們體積都很小，如果拆開看底下有很多密集的芯片腳，

這種焊接時不像焊接傳統(tǒng)的插件或貼片元器件那樣能夠看得到，需要有合理的設(shè)計和適合的工藝，才能保證這種特殊器件焊接完好。

對于BGA焊接不良的原因有“焊接溫度問題”、“錫膏問題”、“SMT設(shè)備精度問題”等多方面的，今天我們分享一種由PCB表面工藝引起的，也易疏忽的問題點(diǎn)。

從圖中可以看出，BGA焊盤上面的噴錫點(diǎn)，出現(xiàn)“錫超薄”、“錫超厚”、“錫堆積一邊”、“錫點(diǎn)凹陷”等情況。那么，這些會對BGA組裝引起哪些不良問題呢？

主要分兩種：

1）由于錫點(diǎn)高低不平，當(dāng)把BGA器件放在BGA焊盤上時，因水平位置不一致將導(dǎo)致錫厚高位焊點(diǎn)與器件腳結(jié)合一起，而錫薄低位焊點(diǎn)與器件結(jié)合不上或是結(jié)

合很弱存在裂縫，從而導(dǎo)致虛焊、假焊的不良問題。

2）在組裝BGA器件時，由于高溫使錫膏流動，而錫超厚的焊點(diǎn)上的多余錫膏流入兩個BGA焊點(diǎn)中間形成短路的不良問題。

【建議】

鑒于BGA焊盤“多且密，對PCB表面平整度要求高”的特性，建議采用沉金工藝，杜絕高低不平的情況，保證焊接的平整性。含BGA元器件的PCBA通常價值較高，

品質(zhì)需排在第一位，與板子價值相比，沉金工藝成本并不是最重要的，因此嘉立創(chuàng)強(qiáng)烈建議工程師選擇品質(zhì)更好的沉金工藝，BGA的一旦PCB焊接出現(xiàn)品質(zhì)問題，

維修難度特別高，采用沉金工藝焊接品質(zhì)更好，返修概率低。