單個(gè)過孔處兩層走線匯聚的處理方式
更新時(shí)間：2025-04-27 17:57 
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文檔錯(cuò)誤過時(shí),
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更新時(shí)間：2025-04-27 17:57
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文檔錯(cuò)誤過時(shí),
如圖，當(dāng)情況預(yù)設(shè)在單層板上，走線的可靠性穩(wěn)定性毋庸置疑是 C>B>A
但當(dāng)預(yù)設(shè)在雙層板+單個(gè)過孔時(shí)是否還有必要按照相同的方式走線呢？
我認(rèn)為過孔本身就等效于一段Z軸走線，無(wú)論A/B/C三種情況，頂層走線永遠(yuǎn)與其垂直相接，底層走線也永遠(yuǎn)與其垂直相接；
如果不考慮電子運(yùn)動(dòng)時(shí)的慣性，是不是只需要按A來處理即可呢；
如果考慮電子運(yùn)動(dòng)的微觀慣性作用，又如何去量化去理解呢
還是說可以從別的方面來解釋過孔換層處 仍然是 C>B>A
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官方工作人員(5***5G)
2025-04-27 17:57:14
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您好，您提的問題屬于設(shè)計(jì)類的，超出了PCB生產(chǎn)制程的范圍，已將您的問題轉(zhuǎn)到嘉立創(chuàng)社區(qū)，您可以留意外面看論壇的設(shè)計(jì)師是否有回復(fù)，謝謝！
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