按鍵之類(lèi)的元器件絲印,是否可以超出板框邊緣;實(shí)際使用需要按鍵凸出的;
更新時(shí)間:2024-12-21 12:02
3459
1
文檔錯(cuò)誤過(guò)時(shí),
我要反饋

- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:6.30mm以上沉銅孔請(qǐng)慎重下單
- 多層板常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)
- 元器件全額現(xiàn)金賠付細(xì)則
- 確認(rèn)生產(chǎn)稿細(xì)則
- 技術(shù)指導(dǎo):拼板操作流程
- 內(nèi)層殘銅率對(duì)板厚的影響
- 對(duì)于訂單的常用操作:如刪除,下載,返單,退補(bǔ)運(yùn)費(fèi)。。。。?!綪CB訂單列表 --常用操作】
- 制程工藝:PCB中Via與Pad孔的區(qū)別及公差說(shuō)明
- 設(shè)計(jì)優(yōu)化:工藝邊與定位孔添加規(guī)范
- 線圈板的設(shè)計(jì)與表面工藝